中信证券：光模块设备受益于资本开支与国产化趋势，迎来高景气。
中信证券研报指出，光通信行业需求呈现非线性增长态势，光模块设备的市场空间有望迎来爆发式增长。在光模块制造过程中，贴片环节对精度的要求不断提升，带动相关设备的价值量上升。同时，耦合设备的技术壁垒较高，无源耦合的重要性日益凸显。测试环节中，光采样示波器亟需实现国产替代，而AOI检测设备则对定制化能力提出更高要求。整体来看，具备较大光模块设备敞口、积极通过收并购补齐短板且主业稳健的企业更具发展潜力。 从行业发展角度看，光通信作为支撑数字经济的重要基础设施，其技术迭代和市场需求的快速变化对产业链各环节提出了更高要求。尤其是在设备制造端，技术门槛的提升不仅推动了设备价值的提升，也加速了行业洗牌。未来，具备核心技术积累、供应链整合能力强以及持续研发投入的企业，将在竞争中占据更有利的位置。此外，国产替代进程的加快，也为国内相关设备厂商带来了重要机遇。
机械行业中的光模块设备，随着下游行业的资本支出增加以及高效化、国产化进程的加快，正迎来高度景气的发展阶段。
光通信需求呈现非线性增长，带动光模块设备市场空间快速扩大。在光模块制造环节中，贴片工艺对精度要求显著提升，相应设备的价值量也随之增加。耦合设备技术壁垒较高，无源耦合的重要性进一步凸显。测试环节中，光采样示波器亟需实现国产替代，而AOI检测设备则对定制化能力提出更高要求。我们看好那些在光模块设备领域具备较高敞口、积极通过收并购补齐短板，并且主业基础扎实的企业。 从行业发展趋势来看，光通信的高速增长正推动整个产业链的技术升级和设备迭代。尤其是在关键制造环节，设备的性能与精度直接影响产品良率和竞争力，这使得相关设备厂商的地位愈发重要。同时，随着国产替代进程加快，具备自主创新能力的企业将更具优势。未来，谁能把握住技术变革的节奏，谁就能在这一轮产业浪潮中占据有利位置。
▍光通信需求非线性增长，光模块设备空间爆发。
用量方面，从Scaleout向Scaleup演进，光模块的用量呈现非线性增长趋势。在封装技术方面，由PCB级封装逐步升级至载板级封装，光模块的结构也在快速迭代和提升。我们认为，在产能扩张、技术进步以及自动化水平提升等多重因素推动下，头部厂商的资本支出将在2026年和2027年迎来显著增长。我们测算，2026E和2027E年光模块设备的市场空间分别为345.3亿元和363.4亿元。
▍光模块制造主要分为贴片-耦合-组装-测试四大环节。
从价值量来看，根据弗若斯特沙利文（引自猎奇智能招股说明书），贴片、耦合、老化测试及其他（包括组装、键合）设备的价值占比分别为18.9%、23.3%、31.4%和26.4%。其中，耦合和测试环节的价值量相对较高。
▍关注贴片、耦合、测试环节的高效化与国产化趋势。
贴片：随着光模块带宽从800G向1.6T、3.2T演进，贴装精度同步提升，贴片设备的价值量也随之增加。
耦合：耦合环节壁垒较高，耦合精度直接影响光模块性能。无源耦合重要性提升，进一步提高多通道耦合的工作效率。
测试：光采样示波器的国产化替代已成为当务之急。随着AOI检测技术的复杂度不断上升，市场对定制化解决方案的需求日益增长，而当前的市场格局呈现出分散化的趋势，给行业带来了新的挑战和机遇。
▍风险因素：
下游资本开支放缓：如果AI算力需求增速不及预期，云厂商下调资本开支，将导致光模块市场空间被压缩，板块成长性大幅削弱。
技术路线变更：光模块技术迭代速度较快，当光模块升级至NPO、CPO后，封装结构将从PCB级升级为载板级，部分环节价值量大幅下滑。
产能过剩与竞争格局恶化的问题日益凸显。一旦光模块的技术路线趋于稳定，设备的同质化程度将不断提升，设备厂商为了抢占市场，可能会大规模扩产，从而导致产能过剩。这种局面容易引发价格战，进一步压缩行业的整体盈利空间。 从行业发展的角度来看，技术路线的统一虽然有助于标准化和规模化生产，但也可能削弱企业的差异化竞争力。在缺乏有效创新的情况下，企业更倾向于通过价格手段争夺市场份额，这无疑会加剧行业内的恶性竞争。因此，如何在技术发展与市场平衡之间找到合适的节奏，将是未来行业健康发展的关键。
国产化进展未达预期：部分环节的国产化程度仍显不足，若国内厂商在人才储备、研发资金投入以及核心零部件供应等方面无法取得关键突破，可能会导致产业发展速度减缓。
▍投资策略：
我们看好光模块设备业务敞口较大、积极通过并购补强短板且主营业务稳健的标的。推荐拟收购菲莱测试，布局光通信可靠性测试环节的工业X射线检测设备龙头企业。同时推荐光模块设备上游核心部件工业相机的国内领先厂商。建议关注具备光模块共晶和AOI检测业务，通过收购中南鸿思补齐耦合业务的公司。
