中信证券指出，华为明确昇腾AI芯片迭代规划，持续看好国产算力发展。
中信证券研报指出，2025年9月18日，华为全联接大会召开，公司首次公开披露昇腾系列AI芯片的发展规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR，同年第四季度发布昇腾950DT；2027年及2028年第四季度将分别推出昇腾960和昇腾970。在超节点领域，华为推出的灵衢新型互联协议支持万卡级超节点架构，目前灵衢2.0技术规范已对外开放，公司正在研发Atlas960SuperCluster等大规模超节点新产品。当前以昇腾为代表的国产算力正加速更新迭代，我们认为自主可控的趋势已经形成，建议关注华为昇腾产业链的投资机会，推荐昇腾链中的硬件龙头企业。
通信｜华为清晰阐述昇腾AI芯片的更新计划，持续坚定看好国产算力发展。
2025年9月18日，华为全联接大会召开，公司首次公开披露昇腾系列AI芯片的发展规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度发布昇腾950DT，2027年和2028年第四季度将分别推出昇腾960和昇腾970；在超节点领域，华为创新推出的灵衢新型互联协议，支持万卡级超节点架构，灵衢2.0技术规范现已开放，公司正在研发Atlas960SuperCluster等大规模超节点新产品。目前，以昇腾为代表的国产算力正加速更新迭代，我们认为自主可控的趋势已逐渐形成，建议关注华为昇腾产业链的投资机会。
▍事件：华为全联接大会召开，公布昇腾芯片新路线图&规划超节点进展。
2025年9月18日，华为全联接大会召开，公司轮值董事长徐直军强调算力对人工智能及中国人工智能发展的关键意义，并首次披露昇腾系列AI芯片规划：预计2026年一季度推出昇腾950PR，四季度推出昇腾950DT，2027、2028年四季度分别推出昇腾960、970；950PR将支持自研HBM。昇腾950PR目标采用SIMD/单指令多线程（SIMT）架构，互联带宽提升到2TB/s，算力达到1 PFLOPS FP8、2 PFLOPS FP4；昇腾960目标采用SIMD/SMT架构，互联带宽提升到2.2TB/s，算力达到2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4；昇腾970目标采用SIMD/SMT架构，互联带宽提升到4TB/s，算力达到4 PFLOPS FP8、8 PFLOPS FP4。我们认为上述“昇腾”系列芯片从架构、数据类型支持、互联带宽、算力以及内存等多个方面将持续不断的升级，体现了其在AI计算领域不断追求高性能、高灵活性和高适应性的发展趋势，将能够满足日益复杂和多样化的AI计算需求。
超节点方面：华为发布全球最强算力超节点和集群，其Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超节点，分别支持8192及15488张昇腾卡，在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标上全面领先；同时，华为率先把超节点技术引入通用计算领域，发布全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD，结合GaussDB分布式数据库，能够彻底取代各种应用场景的大型机和小型机以及Exadata数据库一体机；此外公司基于三十多年构筑的联接技术能力，突破了大规模超节点的互联技术巨大挑战，开创了互联协议灵衢（UnifiedBus），支撑万卡超节点架构，共建灵衢开放生态。我们看好基于灵衢的超节点和集群持续满足算力快速增长的需求，推动国产AI持续发展。
▍昇腾加速迭代，推动国产AI算力成熟。
本次华为全联接大会公布了昇腾系列的迭代时间线以及超节点的发展规划。我们认为：1）华为将保持每年一次的节奏持续推进昇腾技术的升级，有望持续引领国内AI芯片发展，打造一个不断演进的国产算力基础，并在迭代速度上与英伟达、AMD等国际龙头企业相媲美。2）与以往以单卡性能为核心的设计思路不同，华为更加注重系统层面的协同优化，通过高速互联总线将多个节点连接起来。尽管单卡性能暂时落后于英伟达，但在集群能力方面显著提升了带宽、降低了时延，更适用于万卡级训练场景。我们认为，尽管华为受到美国制裁，投片渠道受限，单颗芯片的算力性能仍与英伟达存在一定差距，但通过在互联技术上的大力投入和突破，已实现万卡级别的超节点部署。我们看好以华为为代表的国产算力领军企业，能够构建起支撑国内乃至全球AI算力需求的坚实基础。
▍国产自主可控趋势已成，重视华为昇腾链投资机遇。
此前，在2025Q2海外AI芯片因地缘政治因素受到限制的背景下，阿里等云厂商仍能实现Capex的高速增长。我们认为，一方面得益于国产AI芯片的持续迭代，自主可控进程顺利推进，有效保障了算力基础设施的持续扩展；另一方面，国内云厂商正展现出加快追赶北美同行的决心，预计未来将有更多企业跟进投入，推动国内算力市场重新进入高速增长阶段。因此，建议重点关注国产算力龙头企业，尤其是华为昇腾链所带来的投资机会：1）互联生态；2）超节点；3）液冷与电源。 从当前趋势来看，国内科技企业在面对外部压力时展现出较强的韧性和创新能力，尤其是在关键基础设施领域，自主可控已成为不可逆的发展方向。随着政策支持和技术积累的不断深化，国产算力产业链有望在全球竞争中占据更有利的位置。同时，云厂商在算力投入上的持续加码，也反映出市场对人工智能长期发展的信心。
▍风险因素：
AI技术的发展与应用未达预期；国内新型基础设施建设进度不及预期；AI相关政策措施落实不到位；云服务商及运营商在资本支出方面的投入低于预期；地缘政治局势存在不确定性风险。
▍投资策略：
2025年9月18日，华为全联接大会召开，公司首次公开披露昇腾系列AI芯片的发展规划，预计2026年第一季度推出昇腾950PR，第四季度发布昇腾950DT，2027年和2028年第四季度将分别推出昇腾960和昇腾970；在超节点领域，华为创新推出的灵衢新型互联协议，支持万卡级超节点架构，目前灵衢2.0技术规范已对外开放，公司正在研发Atlas960SuperCluster等新一代大规模超节点产品。当前，以昇腾为代表的国产算力正加速更新迭代，我们认为自主可控的趋势已然形成，建议关注华为昇腾产业链的投资机会，重点推荐昇腾链中的硬件龙头企业。
