天风证券指出，AI终端浪潮兴起，产业链迎来爆发机遇，建议关注核心环节投资机会。
天风证券最新研报指出，商务部等八部门联合印发《关于大力发展数字消费共创数字时代美好生活的指导意见》，明确提出加速人工智能终端产品创新，重点释放人工智能手机、电脑、可穿戴设备、智能机器人等新产品消费潜力，并推动智能家电互联互通及智能网联汽车试点。这一政策聚焦供需双侧协同发力，意在以新供给激发新需求，不仅将直接刺激数字消费市场，更有望形成“需求牵引供给”的良性循环，带动芯片、传感器等上游产业链升级，为消费电子产业注入新动能。
值得注意的是，该指导意见并非孤立的产业引导文件，而是与当前全球AI技术向终端迁移的大趋势深度契合。随着大模型能力持续增强，端侧AI正从概念走向规模化落地。天风证券认为，2026年有望成为端侧AI的爆发之年，届时AI将在智能手机、AR眼镜、智能音箱等消费级设备中实现深度集成，真正进入“人人可用、处处可感”的阶段。
在云侧AI方面，国产算力迎来强催化。随着国内对自主可控需求日益迫切，推理侧的供需正在加速匹配，存储产业链也迎来结构性机遇。阿里、华为、摩尔线程等企业在AI芯片和基础设施领域的突破，标志着我国在AI底层技术上的布局已初见成效。尤其是国产GPU企业摩尔线程科创板IPO顺利过会，拟募资80亿元用于新一代AI训推一体芯片研发，这不仅是资本市场的认可，更是国家战略层面支持核心技术攻关的重要体现。
京东近期首次发布AI全景图，推出三大核心AI产品：“京犀”超级入口、“他她它”数字人助手以及面向智能硬件的JoyInside附身智能方案。更值得关注的是，其物流超脑2.0和工业供应链大模型JoyIndustrial已在超万家工业企业中应用，覆盖全球500个仓库。这意味着AI正从辅助决策迈向自主决策阶段，产业智能化进程明显提速。京东通过开源JoyAgent3.0调度中枢，构建“模型×体验×产业厚度平方”的生态体系，未来三年计划打造万亿规模AI生态，这种平台化战略或将重塑消费与产业的连接方式。
OpenAI也被曝出正在开发一系列端侧AI硬件设备，包括无显示屏的智能音箱、智能眼镜、录音笔和可佩戴别针等，预计首批产品将于2026年底至2027年初发布。虽然目前尚未公布具体形态和技术细节，但此举意味着全球最领先的大模型公司之一正试图掌控终端入口。一旦OpenAI将其强大的语言模型能力嵌入自有硬件，或将重新定义人机交互范式，对现有语音助手和智能家居生态构成挑战。
苹果方面，9月10日发布会推出的iPhone17系列已形成“标准-Air-Pro-ProMax”完整产品矩阵，在屏幕、性能、影像等方面实现全面升级。特别是标准版首次支持120Hz ProMotion自适应刷新率，Pro系列搭载VC均热板散热系统，显示苹果在用户体验上的极致追求。Apple Intelligence功能从去年的概念展示走向全面落地，涵盖实时翻译、健康监测、视觉智能等多个场景，依托A19与M19 Pro芯片提供强大算力支撑。目前iPhone17预售火爆，官网发货周期长达3-4周，据The Information报道，苹果已开始增加标准版产量，供应链加单趋势显现，全年出货量有望创历史新高。
尤其值得深思的是，苹果此举不仅仅是硬件迭代，更是其构建“AI+硬件+服务”闭环的关键一步。当AI能力深度内化于操作系统层级，用户的每一次操作都可能成为数据反馈闭环的一部分，从而进一步优化个性化体验。这种软硬一体的战略壁垒极高，短期内难以被复制。而Omdia预测苹果将于2026年进军折叠屏市场，若属实，将成为继iPhone之后又一重要增长极。
Meta在智能眼镜领域表现亮眼。受Ray-Ban Meta智能眼镜热销带动，Meta已上调销售预期，并于8月向高通等核心供应商加单20%。高通AR1芯片全年提货量预计超过1200万颗，远超此前500万副的年度预测。财报数据显示，Ray-Ban Meta销售额同比翻倍，全年出货量有望达400–500万副。6月推出的Oakley Meta HSTN版7月起陆续开售，凭借品牌影响力与渠道优势，定位更精准、续航更长，预计将延续热销态势。2025年9月Meta Connect大会还将发布Prada联名款、骑行专用款等新品，进一步丰富产品矩阵。
Meta的成功在于将时尚品牌与AI功能深度融合，打破了以往科技产品“重功能轻设计”的局限。消费者不再仅仅为技术买单，而是愿意为兼具美感与智能的生活方式支付溢价。这提示我们：未来的AI终端竞争，不仅是算力和算法的竞争，更是审美、品牌与场景理解的综合较量。
立讯精密作为消费电子龙头，在本届光博会集中展示了其在端侧AI与云侧互联的双重布局。一方面推出云雀2代AR眼镜、PVG单绿AR眼镜及智能家庭陪护机器人，展现其在AR领域的领先地位；另一方面展出CPO、1.6T光模块、LPO/LRO低功耗方案、液冷冷板I/O等多项数据中心互连技术成果，显示其在AI通信基础设施中的关键角色。立讯正从传统代工向“技术+制造”双轮驱动转型，未来有望在端云协同趋势中获得更大成长空间。
英伟达与英特尔宣布联手开发AI基础设施和个人计算产品，引发行业高度关注。英特尔将为NVIDIA定制x86处理器用于数据中心，并推出集成NVIDIA RTX GPU芯粒的x86 SoC用于客户端设备。NVIDIA更将以50亿美元投资英特尔普通股，每股价格23.28美元。这一合作打破了长期以来两家公司在GPU/CPU领域的对立格局，显示出在AI浪潮下，巨头之间正从竞争走向协同。尤其在端侧AI算力需求激增背景下，CPU与GPU深度融合已成为必然趋势。
阿里在云栖大会上系统阐述了通往超级人工智能（ASI）的三阶段路径：从“智能涌现”到“自主行动”，最终迈向“自我迭代”。同时提出两大判断：大模型是下一代操作系统，超级AI云是下一代计算机。这一观点极具前瞻性——如果未来所有应用都将运行在大模型之上，那么传统的操作系统架构或将被重构。通义千问开源矩阵持续发力，ModelStudio-ADK框架降低Agent开发门槛，目前已有超20万开发者创建80多万个Agent，阿里云AI算力一年增长超5倍，AI存力增长4倍以上，生态效应逐步显现。
尤为关键的是，阿里巴巴正式宣布与英伟达开展Physical AI合作，覆盖具身智能的多个实践维度。这意味着AI将不再局限于虚拟世界的信息处理，而是深入物理世界的感知、决策与执行。这一方向被认为是通向通用人工智能（AGI）的重要路径，或将催生新一代机器人、智能制造和自动驾驶系统的跨越式发展。
华为在Connect大会上发布昇腾芯片演进路线图，预计2026年Q1推出首款采用自研HBM技术的昇腾950PR芯片，后续还将推出950DT、960、970等型号。自研HBM技术的突破意义重大，将有效缓解AI训练中的内存带宽瓶颈，提升能效比和数据处理效率。同步配置的新型超节点甚至有望超越英伟达2027年计划推出的NVL576系统，展现出华为在构建超强算力网络方面的雄心。此外，华为还发布互联协议以连接分布式计算资源，推动超大规模算力网络建设，持续赋能开发者生态。
在外部环境持续承压的背景下，华为坚持高强度研发投入，特别是在高端芯片和算力基础设施领域不断取得突破，体现了中国科技企业在逆境中的韧性。其“软硬芯云”一体化布局，正在构建一个相对独立且完整的AI技术生态，这对保障国家科技安全具有深远意义。
阿里巴巴近日发行32亿美元零息可转换优先票据，约80%资金将投入云基础设施建设，包括扩展数据中心、升级技术和改善服务；其余20%用于加强国际商务运营。此举表明阿里仍坚定看好云计算长期前景，尤其是在AI驱动下，云业务正从成本中心转向价值创造引擎。随着大模型训练和推理需求激增，高性能算力、高速网络和大规模存储成为刚需，云基础设施的投资回报周期正在缩短。
建议关注以下重点方向：消费电子零组件与组装领域，如工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造等；消费电子材料环节的创新新材、思泉新材、中石科技等；连接器及线束厂商鼎通科技、华丰科技、中航光电、博威合金等；被动元件中的洁美科技、国瓷材料，MLCC领域的三环集团、风华高科创、达利凯普；电感环节顺络电子、麦捷科技、铂科新材；面板产业链的京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A等；CCL、铜箔与PCB相关企业胜宏科技、沪电股份、生益电子、南亚新材、深南电路等；自动化设备领域的科瑞技术、智立方、大族激光、赛腾股份等；品牌消费电子如传音控股、漫步者、安克创新、小米集团；以及折叠屏产业链中的蓝思科技、精研科技、统联精密、凯盛科技、长信科技等。
当然，我们也必须清醒认识到潜在风险：消费电子整体需求仍受宏观经济影响，若居民消费意愿不足，可能导致新品销量不及预期；技术创新节奏若放缓，也可能削弱消费者换机动机；地缘政治冲突持续扰动全球供应链稳定；部分产能外移趋势若加剧，或将影响国内厂商在全球市场份额。因此，在拥抱AI变革的同时，产业界需保持战略定力，兼顾短期波动与长期布局。
