华为昇腾亮相,国产算力突围加速

国产算力破局而起,昇腾引领未来芯势力

中信证券 华为昇腾 算力突破 国产替代 产业升级

深度观察网2025年09月20日 01:39消息,中信证券:华为昇腾产品群亮相,加速推动国产算力突破。

   在2025年全联接大会上,昇腾正式发布了最新的技术路线图,包括950、960、970系列芯片以及多款大规模超节点新品。

   9月18日,华为在2025年全联接大会上,轮值董事长徐直军正式发布了昇腾系列芯片的未来发展路线图。除已在25Q1推出的昇腾910C外,华为已规划多款后续产品,计划分别于26Q1、26Q4、27Q4和28Q4推出昇腾950PR、950DT、960和970。与此同时,超节点正逐渐成为AI基础设施建设的新常态。华为在Atlas900A3SuperPoD(CloudMatrix384超节点)的基础上,继续推进更大规模的超节点产品,包括Atlas950SuperCluster和Atlas960SuperCluster,分别支持8192卡和15488卡,预计将于27Q4和28Q4上市。 在通算领域,华为持续推动高性能计算的发展,围绕支持更多核心与更高性能进行布局,已规划鲲鹏950和960两款芯片,预计分别于26Q4和28Q1上市。此外,华为还推出了全球首个通算超节点,最大支持16个节点,内存可达48TB,预计将于26Q1上市。 从这些信息可以看出,华为在AI与通算领域的技术布局正在加速推进,不仅在芯片层面持续迭代升级,也在构建更强大的基础设施体系。这种有计划、有节奏的技术演进,显示出华为在算力生态中的深远布局与战略定力。

   国产算力是推动中国人工智能发展的核心力量,对上游制造、中游设计以及先进存储环节充满信心。

   1)先进制程的加速迭代与扩产正成为推动国产算力发展的关键因素。先进制程的产能是国产算力体系的重要基础,其技术进步与产能扩张直接关系到昇腾等国产芯片产品的持续升级与市场供应。随着以昇腾为代表的国产算力产品出货量不断攀升,对先进制程的需求也将进一步增加,形成良性循环。 从产业发展的角度来看,先进制程的突破不仅关乎技术自主,更决定了国产算力在国际竞争中的地位。当前,国内在高端芯片制造领域的投入持续加大,相关产业链也在逐步完善。昇腾等国产算力平台的快速成长,正是这一趋势的体现。未来,随着更多先进制程产能释放,国产算力有望在性能、效率和应用场景上实现更大突破,为人工智能、大数据等前沿领域提供更强支撑。

   2)芯片架构升级与快速的产品迭代:华为自2026年第一季度发布的950PR开始,昇腾芯片的架构从SIMD转向SIMD/SIMT(即从NPU转向GPGPU方向)。根据会议透露的信息,950芯片分为DT(Decode&Training)和PR(Prefill&Recommendation)两个版本,体现了当前AI芯片PD分离的设计趋势。同时,华为计划以每年一次的节奏持续推进昇腾技术的演进,不断提升算力与带宽,有望持续引领国内AI芯片的发展。除了关注昇腾自身的发展,其带来的“鲶鱼效应”也推动了AI推理领域的增量需求,在此背景下,国产算力凭借差异化的性价比优势,成为突破路径,国产算力市场份额有望进一步加速提升。

   3)自研HBM:昇腾950PR和950DT分别支持HiBL 1.0和HiZQ 2.0(均为自研HBM),内存带宽分别提升至1.6/4.0TB/s,960/970内存带宽提升至9.6/14.4TB/s(NV的典型产品H20/GB200带宽分别为4.8/16TB/s。看好华为自研HBM背景下,未来国内存力领域的加速突围。

   4)集群互联能力提升:华为此前推出的CloudMatrix384超节点作为国产系统级产品的代表,此次进一步升级为超节点集群,其SuperCluster算力规模分别突破50万卡并达到百万卡。同时,华为推出了面向超节点的互联协议——灵衢(UnifiedBus),有望加速突破大规模超节点的互联技术瓶颈。

   风险因素:

   国产算力芯片发展进度未达预期;产能支撑能力仍显不足;行业竞争持续升温;新技术研发推进速度缓慢;国际地缘政治局势复杂多变等因素,对行业发展形成一定压力。 当前,国内算力芯片产业在关键技术突破上仍面临较大挑战,尤其在高端制程和核心架构方面,与国际先进水平存在一定差距。同时,产能受限也影响了产品的规模化应用和市场竞争力。此外,随着更多企业进入这一领域,行业竞争日益激烈,进一步加大了企业的生存压力。在技术研发方面,虽然部分企业已取得阶段性成果,但整体进展仍显缓慢,难以满足快速发展的市场需求。与此同时,国际形势的不确定性也为国内算力产业的发展带来了更多变数,需密切关注后续政策与市场动态。

   投资策略:

   坚定看好国产算力自主可控的发展趋势,建议重点关注以下几个方向及相关受益企业:1)先进制程的加速迭代与扩产。2)芯片架构持续升级以及产品更新速度加快。3)自研HBM技术的突破:华为在HBM领域的自主研发标志着国内在存力技术上的快速进步,值得关注国产HBM产能扩张带来的投资机会。4)昇腾产业链中其他潜在受益环节。 从当前行业发展态势来看,国产算力产业链正在经历从跟跑到并跑的关键阶段,尤其是在高端芯片制造和核心技术研发方面,呈现出明显的加速迹象。随着政策支持和市场需求的双重驱动,具备自主创新能力的企业有望在未来获得更大的发展空间。同时,产业链上下游协同发展的格局也在逐步形成,为行业长期健康发展奠定了基础。

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