深度观察网2026年03月05日 15:56消息，中国芯片突围战取得重大进展，三大卡脖子技术实现历史性突破。
3 月 5 日消息，十四届全国人大四次会议首场“部长通道”今日在人民大会堂举行。科技部部长阴和俊在通道上就我国科技创新进展作出权威发布，释放出清晰而有力的信号：中国正从科技大国加速迈向科技强国。
阴和俊指出，我国科技实力跃上新台阶，全球创新指数排名升至第10位——这是历史性突破，标志着我国已稳居世界创新“第一方阵”。尤为值得关注的是，他特别强调“中国芯片攻关取得新突破”与“开源大模型领跑全球”两大进展。前者关乎硬科技自主可控的底线能力，后者则体现我国在人工智能时代规则制定与生态构建中的主动权提升。两项成就并提，折射出我国科技发展正实现“硬件突围”与“软件引领”的双轮驱动。
芯片领域的持续突破并非偶然，而是系统性攻坚结出的阶段性硕果。今年1月，“能屈能伸”的柔性AI芯片FLEXI正式亮相，首次打通柔性电子与边缘端高性能AI计算之间的技术断点。该芯片经实测可弯折超4万次而性能无损，单颗成本低于1美元，不仅拓展了AI落地穿戴、医疗、工业传感等新兴场景的物理边界，更以极致性价比为国产柔性芯片产业化按下快进键。
回溯2024年，芯片自主创新步伐坚实：去年8月，我国成功掌握6英寸InP（磷化铟）激光器与探测器外延工艺，这一成果直击光通信与光计算核心环节，有望大幅降低国产高端光芯片制造成本，缓解对进口外延片的长期依赖；去年5月，小米玄戒O1芯片发布，被央视新闻明确评价为“中国内地3nm芯片设计的一次突破”，其流片成功标志着国内设计企业已具备国际先进制程节点的全流程工程能力；去年9月，麒麟芯片历经四年回归，华为Mate XTs三折叠旗舰搭载麒麟9020处理器，既是终端整机集成能力的集中展现，更是全链条供应链韧性与协同创新的生动注脚。
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